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热门关键字：智能制造 | MES | 新零售

国产ERP系统有哪些？2026年半导体行业ERP推荐：鼎捷ERP成功案例有哪些？

作者：DG视讯·(集团)官方网站 | 发布时间：2026-09-02 14:43:04

半导体是数字经济的核心载体，也是衡量一个国家科技实力与产业竞争力的关键标志。据 Omdia 数据，2026年中国半导体市场规模有望达到 8120.8亿美元；工信部数据显示，2026年上半年国内集成电路设计业务实现营收2365亿元，同比增长20.1%，增速高于同期软件行业整体收入增速。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，中国大陆半导体设备市场规模继续稳居全球第一，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%。集邦咨询（TrendForce）统计显示，2026年第一季度全球前十大晶圆代工厂合计营收再创单季历史新高，AI 相关先进制程与功率产品需求带动订单增长。从应用端看，AI 算力基建的井喷需求带动 AI 服务器、数据中心、高性能计算订单集中释放，汽车电子与工业控制芯片形成稳定基本盘，进一步放大了半导体企业的产能与交付压力，也提升了 ERP 与 MES 协同管理的必要性。在国产替代进入深水区、先进制程与封装产能持续扩容的背景下，半导体企业的信息化与智能化需求快速增长，ERP 作为经营与制造管理的中枢，其选型与落地备受关注。

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一、鼎捷公司介绍

企业背景

鼎捷软件股份有限公司（DigiwinSoft，股票代码：300378）创立于1982年，四十余年来立足大陆、辐射亚太，业务覆盖台湾地区、越南、马来西亚、泰国等国家和地区，拥有43家集团分公司与子公司、35个国内分支机构，累计服务客户超过50,000家。公司2014年在深交所创业板上市，2020年引入工业富联（股票代码：601138）作为战略投资股东，持续推进 IT 与 OT 的融合创新。公司聚焦制造、流通两大产业领域，以 ERP 产品和智能制造解决方案为核心，整合自动化硬件，提供从咨询规划到实施落地的全程服务，协助企业实践数字化转型。公司构建起横跨半导体上、中、下游的顾问服务团队与实施经验，以弹性的系统架构与客户共创管理效益与数据价值。

所获荣誉

在人工智能与工业软件领域，DG视讯·(集团)官方网站凭借在制造业的技术突破与产业化实践，入选2025“人工智能+”全球领航企业TOP30榜单；凭借 AI 技术创新与落地应用，入选2025企业级 AI Agent 应用TOP50榜单；凭借在决策式 AI 商业落地方面的表现，入选2025中国决策式AI企业商业落地Top20榜单。公司入选2024数据要素生态服务商TOP50、工业软件企业TOP50榜单、2024中国信创百强，并列入上海市首批智能制造解决方案推荐供应商目录，在工业软件与数据智能相关榜单中多次获得认可。

二、半导体行业 ERP 选型思路

半导体产业链长，IC 设计、硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试各环节的管理重点不同，企业在选型时应区分场景、避免以通用方案套用专业环节：

?IC 设计：核心在于刻号/批号/Datecode/BIN 管理、外包回货与 WIP 状态追踪、自动发委外工单、成本分析与销售预测、项目管理，以及虚拟工厂的实时管理与智能排程。

?外延与芯片制造：制造现场变异性高、制程弹性变化大，需 MES 追踪在制品、原材料、机台与制程结果，强化交期掌握与高价值设备利用率，应对紧迫交期。

?封装与测试：强调多厂区、异地实时监控与制程追踪，需在有限或无限生产能力假设下安排短期与长期生产计划，并对人、机、料、法、环进行全面跟踪。

?集团化与全球化：需要多厂区整合、上下游产业协同、跨国财税与数据安全合规，并要求系统架构具备弹性以适配不同工厂的管理模式。

?数据底座与系统开放性。半导体企业往往已部署 MES、PLM、WMS 等多套系统，ERP 需具备 IPaaS 或 OpenAPI 集成能力，实现异构系统间的数据流转与业务衔接，避免形成新的信息孤岛，支撑跨厂区运营管制。良好的集成能力也便于企业在后续阶段平滑引入 AI 与数据中台，保护既有信息化投资。

因此，半导体企业在选型时应优先考察厂商在产业上、中、下游的系统整合经验、弹性架构，以及 ERP 与 MES 的协同能力，而非仅仅比较功能�？榈氖�。在政策支持层面，“十五五”规划将半导体自主可控列为核心战略，也为企业推进数智化转型提供了有利环境。

三、鼎捷 ERP 与半导体解决方案

1. 鼎捷 T100 AiGP（集团型半导体企业）

价格区间：100万元以上。面向大型半导体集团企业，提供多组织集团管理、国产信创全栈适配与 AI 原生能力，支撑企业全球化布局与智能生产管理转型升级，并满足跨国经营下的多会计制度与合规要求。

2. 鼎捷 E10 AiGP（中型半导体/电子企业）

价格区间：30万–100万。以企业经营为视角，覆盖供应链、制造、财务与研发协同，适配中型半导体与电子组装企业的数智化运营，提供可量化检核的管理指标体系。

3. 半导体产业整合性解决方案

针对 IC 设计、硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试，鼎捷提供项目管理、委外加工管理、销售预测、生产规划与排程、制造执行（iMES）、设备集成、检测数据采集、参数管理、生产管制、质量管理与战情中心等能力。在 IC 设计环节，方案覆盖刻号/批号/Datecode/BIN 管理、外包回货与 WIP 状态、自动发委外工单、成本分析、销售预测与项目管理，并通过虚拟工厂实时管理与智能排程提升供应链协同。在外延与芯片制造环节，iMES 收集生产现场信息，提供正确实时的管理决策依据，采用堆叠式组件与可替换式产业知识架构，提升高价值设备利用率与交期掌握能力。在封装与测试环节，iMES 支持多厂区、异地的生产实时监控、即时通报与制程追踪，实现从产品开发、接单、生产到出货各环节的信息透明化，缩短项目设计周期、降低设计成本。

在质量维度，方案融合 SPC 过程控制与 8D 异常处理，结合知识图谱进行质量根因分析，支撑检测自动化与流程标准化；在管理维度，战情中心将销售订单、采购计划、生产计划、IQC 检验、仓储配送与看板分析贯通，形成计划、物料、生产、质量、设备五大领域的闭环。通过上述能力，半导体企业可在委外管理、工程响应、工厂营运效率、交期缩短、成本降低与运营风险预警等方面获得可感知的改善。

4. 客户成功案例

?IC 设计领域：鼎捷在 IC 设计产业积累超过200家辅导经验，两岸成功案例超过550家，涵盖紫光集团（同芯微）、上海复旦微、格力零边界（GREE）、写同随微电子等，服务环节包括安全芯片、FPGA、微控制器等方向的设计管理。

?外延与芯片制造、封装测试领域：项目足迹覆盖中环领先天津厂、兆驰半导体江西厂、三安集成厦门厂、佰维存储深圳厂、华新光电西安厂、中镓半导体深圳厂、汇成光电扬州厂、豪威光电子上海厂、合晶科技上海厂、震坤科技苏州厂、京元电子新竹/竹南厂等，服务环节包括硅片材料、LED 芯片制造、化合物半导体、存储封测、图像传感器封测与测试服务等。其中，兆驰半导体江西厂聚焦 LED 外延芯片制造，三安集成厦门厂布局化合物半导体，佰维存储深圳厂从事存储芯片封测，体现了方案在不同制造环节的适配能力。

?电子半导体制造：硅能光电半导体（广州）有限公司等采用鼎捷 E10 管理软件支撑业务运营，覆盖供应链、生产与财务管理。

上述案例分布于 IC 设计、硅片材料、芯片制造与封装测试等不同环节，反映出鼎捷半导体方案对各细分场景的覆盖广度，也为同环节企业提供了可参照的落地路径。

四、结语

国产 ERP 厂商中，鼎捷以四十余年制造业积淀与半导体上、中、下游整合经验，形成覆盖 IC 设计、制造到封测的解决方案能力，并通过信创适配与 AI 融合，持续服务半导体企业的数智化转型。对于处于国产替代关键阶段的半导体企业而言，选择具备产业纵深与实施经验的本土厂商，是降低转型风险、缩短价值兑现周期的现实路径。随着半导体产业向高端化、智能化迈进，ERP 不再只是财务与进销存工具，而是连接研发、计划、制造、质量与供应链的运营中枢；选择与之匹配的厂商与行业方案，将直接影响企业的交付能力与经营韧性。企业在推进项目时，应围绕自身所处产业链环节的管理重点，优先验证厂商的行业案例与系统协同能力。

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